삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다.
'칩 스케일 패키지'는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다.
이번에 출시하는 'T타입 2.5세대' 제품은 △터널등 △가로등 △보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다.
'T타입 2.5세대' 라인업은 확장 가능한 모듈러(Modular) 디자인을 적용해 고객의 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 광량(밝기)을 구현할 수 있고, 다양한 색온도(3,000K ~ 5,700K) 선택이 가능하다.
또한 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있게 했다.
※ CRI (Color Rendering Index, 연색지수) : 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지 나타내는 지수로 100에 가까울수록 색이 자연스럽게 보임.
특히 이 제품은 다양한 환경에 노출되는 실외 조명의 특성을 고려해 IP66 등급의 방진·방수 기능을 갖췄으며, 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했다.
※ IP66(Ingress Protection 66) : 국제 전기 표준 회의(IEC)에서 지정한 방진/방수에 대한 국제 표준 등급
삼성전자 LED사업팀 제이콥 탄 부사장은 "'T타입 2.5세대' 라인업은 고객의 다양한 니즈를 만족시키는 최적의 실외 조명 제품이 될 것"이라며, "지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획이다."라고 밝혔다.
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